模拟IC

电路设计软件和模型C电路图C图电路仿真（验证）C SPICE模型（过程）布局设计软件和验证文件C布局图C设计规则检查（DRC）C布局 - 电路图一致性检查（LVS）后仿真C寄生参数提取（a），生命周期可长达10年。

数字IC强调运行速度和成本比。

数字IC设计的目标是以尽可能低的成本实现目标计算速度。

设计人员必须不断使用更有效的算法来处理数字信号，或使用新的流程来提高集成度并降低成本。

因此，数字IC的生命周期很短，大约1年到2年。

模拟IC强调高信噪比，低失真，低功耗，高可靠性和稳定性。

一旦产品达到设计目标，它具有持久的生命力，并且还有一些生命周期超过10年的模拟IC产品。

例如，音频运算放大器NE5532是在20世纪70年代末期推出的，它是迄今为止最常用的音频放大IC之一。

几乎50％的多媒体扬声器使用NE5532，其生命周期超过25年。

由于寿命周期长，模拟IC的价格通常很低。

湾用于工艺技术的特殊CMOS技术数字IC使用CMOS技术，而模拟IC很少使用CMOS技术。

由于模拟IC通常输出高电压或大电流来驱动其他元件，因此CMOS工艺的驱动能力较差。

此外，最关键的模拟IC是低失真和高信噪比，这两者在高电压下都相对容易实现。

CMOS工艺主要用于5V以下的低电压环境，并继续向低电压发展。

因此，模拟IC尽早使用双极性工艺，但双极性工艺消耗大量功率，因此BiCMOS工艺出现，结合了双极工艺和CMOS工艺的优点。

还有一种将CMOS工艺与DMOS工艺相结合的CD工艺。

BCD工艺结合了双极，CMOS和DMOS工艺的优点。

在高频场中也存在SiGe和GaAS工艺。

这些特殊工艺需要晶圆代工厂的合作，但也需要设计人员熟悉，而数字IC设计人员基本上不必考虑这个过程。

C。

与元件的紧密关系IC需要在整个线性工作区域内具有良好的电流放大特性，小电流特性，频率特性等;在设计中，由于技术特点，往往需要考虑元件布局的对称结构和元件参数相互匹配;模拟IC还必须具有低噪声和低失真。

电阻器，电容器和电感器都会产生噪声或失真，设计人员必须考虑这些元件的影响。

对于数字电路，没有噪声和失真，数字电路设计者根本不必考虑这些因素。

此外，由于工艺技术的限制，模拟电路应设计成很少或没有电阻器和电容器，尤其是高阻电阻器和大容量电容器。

只有这样才能提高集成度和成本。

还必须考虑电路板上某些RF IC的布局，这些在数字IC设计中不予考虑。

因此，模拟IC的设计人员必须熟悉几乎所有的电子元件。

d，辅助硬件|测试周期较短的工具模拟IC设计人员需要全面的知识和长期的经验积累。

模拟IC设计人员需要熟悉IC和晶圆制造工艺和工艺，并且需要熟悉大多数元件的电气和物理特性。

很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺和工艺。

在经验方面，模拟IC设计人员需要至少3年至5年的经验，而优秀的模拟IC设计人员需要10年或更长时间的经验。

模拟IC设计的辅助工具很少，可以使用的EDA工具远远少于数字IC设计。

由于模拟集成电路消耗大量功率，因此涉及的因素很多，模拟集成电路必须保持高稳定性，因此认证周期很长。

此外，模拟IC测试周期漫长而复杂。

某些模拟IC产品需要特殊工艺和封装，并且必须与晶圆厂一起开发，例如BCD工艺和30V高压工艺。

此外，有些产品需要WCPS晶圆级封装，而且这种技术的包装工厂并不多。

模拟IC分为仅处理模拟信号的线性IC和按技术类型同时处理模拟和数字信号的混合IC。

模拟IC可按应用分为标准模拟IC和特殊应用模拟IC。

标准模拟IC包括放大器，稳压器和参考比较器（VoltageRegulator / Reference），信号接口（Interface），数据转换（DataConversion），比较器（Comparator）等产品。

特殊应用模拟IC主要用于四个领域，即通信，汽车，计算机外围设备和消费电子产品。