1.电极材料:铝或金2.焊接单线晶圆顶部电极形状:3。
焊接单线晶圆下电极的形状4.晶圆颜色:红色不透明,红色透明,深红色,黑色5.晶圆尺寸定义:晶圆侧面的尺寸,晶圆底部尺寸较大。
6.焊料单线晶片电极特性:正极性晶片和反极性晶片7.晶片电极的连接和对发光的影响(1)上电极用于焊接金线或铝线。
电极太大而不能影响发光效率,电极太小而不能使电流不可能。
流向整个晶圆也会影响发光效率。
(2)下电极通过银胶与支架或PCB接触。
它用于使电流均匀地流入晶圆。
下电极具有圆形,格子状或全电极。
整个电极具有良好的导电性,但需要吸收光。
前两个形状太多了。
1.伏安特性2.正向电压(VF):施加在晶片上的电压,使晶片导通。
该电压与晶片本身和测试电流有关。
如果正向电压太大,则晶片将被击穿。
单位:V 3.正向电流(IF):施加一定电压后晶片产生的正向电流。
正向电流的大小与正向电压的大小有关。
晶片的工作电流约为10-20mA。
单位:mA 4.反向电压(VR):施加到晶片上的电压,用于将晶片保持在关闭状态。
5.反向电流(IR):指在晶片上施加反向电压产生的电流。
电流越小越好。
该电流太大而不会导致反向击穿。
6.亮度(IV):指光源的亮度。
单位转换:1cd = 1000mcd 1mcd = 1000cd 7.波长(HUE):反映晶圆的光色。
单位:不同波长的nm波长,光色不同。
8.不同波长的光的定义(1)波长大于0.1mm无线电波(2)760nm C0.1mm红外光(3)380nm -760nm可见光(4)10nm-380nm紫外光1,材料可获得的信息(不建议盲目实验); 2.输入芯片参数(亮度,电压,波长等)是否符合规格,外观(电极位置)是否与规格相同; 3.尺寸测量:要求使用精密高倍显微镜进行测量,实际尺寸符合要求;包括芯片的长度,宽度,高度和电极尺寸。
4.电气检测:VF,IV,WL,IR和极性等实际测试是否符合要求。
有许多制造商没有条件测试。
建议在试验过程中进行成品测试(但最好先确认极性)。
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